DIE-Gurtung

Immer mehr werden ungehäuste DIE`s direkt verarbeitet, deshalb bieten wir die automatische Lohngurtung von Bare-Dies, CSP`s, etc. direkt vom Wafer in SMD-Gurt an.

- Bauteilgrößen von 0,28 bis 8mm
- Flip Chip
- Wafermapping oder Ink-Sortierung
- Wafer von 4" bis 12"

SMD-Gurtung und DIE-Gurtung unter Reinraumbedingungen:
weitere Informationen

Kennen Sie schon unsere Firmen-Videos?
http://www.youtube.com/watch?v=7z1ww96g3gA
https://www.youtube.com/watch?v=xLDwDHBpd74