NEU +++ DIE-Gurtung
Ab sofort bieten wir die Lohngurtung von Bare-Dies, CSP`s, etc. direkt
vom Wafer in SMD-Gurt an.
- Bauteilgrößen von 0,28 bis 30mm
- Flip Chip
- Wafermapping oder Ink-Sortierung
- Wafer von 4" bis 8"
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Ausgabestand März 2010
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